Dow Corning道康宁 TC-5026的*致配方让TC-5026导热膏透过其先进的无溶剂成份避免被挤出、变干、松动剥落或移动。这些特性对严峻的汽车环境而言显得特别重要，可借此避免导热效能与时俱减。即使经过储存或曝露在空气中，此一配方仍易于网版印刷的涂布及点涂。2.9W/mK高导热性在较小填充厚度应用时展现出超强的导热效能，因此非常适用于娱乐以及其它汽车内部的电子应用；至于较大的填充厚度应用，Dow Corning也已开发了 其它触变性复合材料并将于近期推出，此种新产品将适用于填充1mm或更大的间隙并提供同样卓越的效能。
道康宁TC-5026使用方法
·适用于CPU等散热界面。
道康宁TC-5026规格
包装： 1 kg/罐
颜色： 灰色
密度(g/ml)： 3.5
粘度(mPa.s)： 76200
导热率(W/m·K)： 2.9
绝缘强度(kv/mm)： 9道康宁TC-5026产品特点
·预处理：对基材表面进行清洁，保证基材表面洁净、无油脂。
·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。
道康宁TC-5026适用场合
·导热性能：高导热率，低热阻，相对于普通硅脂，热阻低至30%。
·低渗油率：长期使用下，硅脂性能不变，离油率特别低。
Dow Corning/道康宁 TC-5026的汽车电子事业部宣布推出专为汽车产业设计的TC-5026导热膏。 TC-5026的原始构想主要是为应用于电脑产业的半导体零组件而开发，而经广泛的客户测试后，确认此一产品的效能也非常适合要求严格且高温的汽车应用。在热循环、高湿度与高温老化等不利条件下，TC-5026的超低热阻抗、高可靠性与稳定性为产业设立了新的效能标准。TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成，可使芯片的温度更低且作业更有效率。
道康宁公司提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。道康宁通过Dow Corning?品牌与XIAMETER?品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司在全球拥有45个生产基地及仓储设施，全球员工约为12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元，其中一半以上来自美国以外地区。道康宁每年用于研发的费用约占销售额的4-5%，并在全球拥有5,000余项有效专利。
道康宁在工业胶带和胶水方面也很擅长，是欧洲*大的生产销售电工胶带公司之一。 |
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